神工股份2020年亮点纷呈 多项成果取得重大突破

　　4月18日晚间，神工股份披露上市以来第一份年报，2020年公司实现营业收入1.92亿元，同比增长1.86%；实现归属于上市公司股东的净利润1亿元，同比增长30.31%。公司拟每10股派发现金红利1元(含税)。

　　在“致股东的一封信”中，公司董事长潘连胜深情流露：感谢广大股东及各界人士对神工股份的支持，2020年是神工股份登陆科创板的第一年，也是危中有机的一年。全球受到疫情的冲击，政治和经济环境发生了巨大的变化。公司管理层沉着应对，成功实现了原有优势业务的稳健发展和募投项目的有序进行。

　　公司在多个领域遍地开花，在大直径单晶硅材料领域，2020年5月，公司研发团队成功生长出直径达22英寸的单晶体，其内在品质符合下游日本客户的标准，进一步巩固了公司在该领域的技术地位。

　　在半导体设备核心硅零部件领域，公司加大力度开拓国内市场，获得集成电路制造厂商批量订单，并通过了国内某干法刻蚀机制造商的评估。这标志着公司打破了依赖单一海外市场的销售模式，增强了应对区域性需求波动的抗风险能力；同时也代表了公司从既有“大直径单晶硅材料”领域向下游“硅零部件产品”的拓展取得初步成功，在实现“半导体材料及零部件国产化” 的征程上又迈出坚实一步。

　　潘连胜表示，展望2021年，公司继续巩固并扩大公司在大尺寸单晶硅材料领域的优势，积极推进硅零部件在半导体集成电路制造产业链中的评估认证工作，并稳步提升半导体8英寸轻掺低缺陷抛光硅片的良率水平。

（文章来源：中国证券网）