对比高通！联发科年末试产4nm芯片：或升級A79构架

联发科在2020年凭着天玑1000等系列产品CPU拿到了众多销售市场，一举变成中国较大 手机上SOC经销商。

但现阶段看来，联发科在高档销售市场仍未完成提升，虽然以前的天玑1000 和兴新的天玑1200都主要表现不错，但只是是能与高通次旗舰芯片打个平局，让人不免有些缺憾。

联发科自然也观念到这个问题，据著名曝料时尚博主@数码闲聊站表露，tsmc可能在H2试产4nm芯片，而供应链管理传来信息称，联发科可能在2020年Q4试产根据该加工工艺的旗舰芯片，并在2022年完成批量生产。

此外，因为发布时间比较晚，天玑4nm旗舰芯片也有望会选用上X2、A79、G79这类的全新升级构架，能在特性、续航力等层面产生更为强悍的主要表现。

特别注意的是，这款4nm旗舰芯片的精准定位很有可能要超出天玑1000系列产品迭代更新商品，联发科也许会开拓一条独立的旗舰产品系列。

先前曾有信息称，联发科天玑2000将选用5nm工艺打造出，且现阶段早已得到了好几家中国手机制造商的订单信息，该芯片将一样选用全新升级构架，一样精准定位旗舰商品，现阶段早已贴近流片，正处于后边的检测认证环节。

但全新曝出的4nm芯片可能天玑2000更强，精准定位更为强悍。

从联发科的布署看来，她们将根据天玑2000系列产品对比高通888等旗舰CPU，而4nm芯片将用于冲击性高通下一代骁龙处理器895芯片，一举拿到高档销售市场，非常值得希望。